格隆汇11月13日丨深南电路(002916.SZ)在投资者谈判走漏，公司封装基板业务居品遮掩种类无为种种，包括模组类封装基板、存储类封装基板、诈欺责罚器芯片封装基板等，主要诈欺于移动智能结尾、管事器/存储等限制。2024年第三季度，封装基板卑劣阛阓需求有所放缓，公司封装基板居品结构随卑劣阛阓需求波动有所退换。
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